科技產品越小越精密越好嗎? - 健康

By Irma
at 2007-08-30T00:00

Table of Contents

看了許多的現代科技產品
我不禁要問:難道東西越做越小越好?
以前的手機大，現在是小的
雖然方便多了，但手在按按鍵時，不怎嚜舒服
能不能比較各類民生產品(普通人常用)，
他們的精密、方便和對人體健康否?

All Comments

By Enid
at 2007-09-03T19:58

輕與薄是發展趨勢散熱和封裝受限制
超薄手機、平板電視、超薄筆記本電腦……目前，在民用電子產品領域掀起了“超薄”浪潮。電子產品是否越薄越好呢？
　　薄是必然趨勢
“在帶來便利的同時，電子產品超薄化主要來自市場的利益驅動。”清華大學微電子研究所積體電路開發與工業性試驗研究室副教授嚴利人表示，晶片、積體電路的發展確實以小尺寸、高密集度為發展趨勢，但民用電子產品主要還是要以應用為主。
據了解，“輕科技”始於2000年，2000年網際網路產業出現泡沫化，而高科技產品和應用卻日漸普及，此時，高科技投資與創業的主力改變以往那些投資生產經銷“大塊頭”家用電子產品的方向，迅速轉向投資零配件及材料都很輕、薄、短、小的各類輕科技產品。近兩年出現的平板電視熱就是很好的證明。
輕薄的電子產品確實更輕便、更美觀。三星最近推出了“全球最薄”的手機，外觀尺寸為9950.514.9毫米，重105克。新力X505是目前全球最薄的筆記本電腦之一，最薄之處只有9.7毫米，整機重量為825克。
輕薄並非沒有限度
嚴利人介紹，目前單個晶片集成的電晶體數可達1000萬門，厚度僅0.3毫米，電子電路設計也可以做到很小，完全可以超越現有產品厚度及體積。雖然電子產品向輕薄方向發展是大趨勢，但也並非沒有限度，限制電子產品向輕薄方向發展的主要因素是產品的應用。
“薄並不是最主要的”。以數位相機為例，嚴利人認為，相機內最關鍵的晶片、電路厚度完全可以在毫米範圍，但作為相機整機，除了晶片、電路還要有快門、記憶體、鏡頭等其他部件。所以，並不是所有的電子產品越薄越好，單純出於對薄的追求，必然帶來功能的損失。
他認為，限制電子產品越來越薄的原因還包括散熱和封裝技術。所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣塑膠或陶瓷材料打包的技術。封裝對於晶片來說至關重要，因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路腐蝕而造成性能下降。
封裝技術不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱性能的作用，還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋梁。晶片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝後的產品。
會影響部分功能
隨著晶片的集成度、功率密度的日益提高，晶片的溫度越來越成為系統穩定工作、性能提升的絆腳石。輕薄電子產品由於體積小，內部空間小，散熱就會成為一個大問題。統計數據顯示，45%的電子產品損壞是由於溫度過高。嚴利人強調，除了成功實現產品的功能之外，還必須充分考慮產品的穩定性、工作壽命、環境適應能力等。
使用範圍更廣、產品體積更小，這是未來電子產品的發展趨勢。嚴利人表示，生物晶片的運用將是電子領域的另一個發展趨勢，將給生物、光電子器件、醫學領域帶來革命性的變化。
圖片參考：http://www.3gmms.com.tw/upload_files/pic/sb1167206...