華邦電3350億元高雄建晶圓廠 10/3動土 - 高雄

經濟日報

華邦電3350億元高雄建晶圓廠 10/3動土

投資金額超過3,000億元的華邦電（2344）12吋晶圓廠，將於10月3日動土。

高雄市政府表示，華邦電從簽約到動土一年達成，正式進駐高雄路竹科學園區，投資規模
遠勝過去15年來路科的累計總額。華邦電高雄路竹園區12吋晶圓廠預計2020年新廠完工，
將陸續投產隨機動態存取記憶體及編碼型快閃記憶體，引爆高科技產業群聚高雄風潮；行
政院也拍板定案，增設橋頭第二園區，因應產業用地需求，高市府將加速產業用地儲備與
開發。

高雄市代理市長許立明表示，華邦電子是全球利基型記憶體的主要供應商，雖然新加坡祭
出優惠條件，但終仍決定落腳高雄、根留台灣。市府去年起與科技部共同協助華邦電子解
決設廠投資問題，加快圖說審查、供水供電等行政作業流程，讓華邦電子能以最快的速度
建廠生產。

華邦電進駐前路科總投資金額僅有375億元，此次華邦電子不僅為路科2004年成立以來最
大規模的投資案，投資規模遠勝過去15年來的累計總額，高達3,350億元，至少創造2,500
個高科技人才就業機會。

統計顯示，高雄半導體產業總產值已突破5,000億新台幣，占全台灣將近20%且數據持續成
長中。近年IC材料、晶圓製造、封裝測試等相關業者持續進駐及擴大產能，不斷提出對於
高雄產業用地的殷切需求。此次華邦電子佈局高雄，已讓高雄從高科技生產基地擴展為研
發重鎮，路竹科學園區、岡山本洲工業區、楠梓加工出口區與第二園區，儼然在北高雄的
都會空間形成上中下游完整的半導體產業廊帶。

許立明表示，世界第一封裝測試大廠的日月光不斷增資擴廠，蘋果軟板供應鏈的台郡科技
加碼投資和發園區發展世界最先進5G毫米波，行政院定案橋頭增設科學園區等，高雄從石
化、鋼鐵重工業一路走向高科技產業的轉型之路的成果，不是靠即興式的口號推動，而是
憑藉河川水岸整治、大眾運輸建設、汙染土地整治到文教觀光提升等多面向而扎實的城市
治理來達成。

許立明說，如何讓高雄的金屬、石化等既有產業朝向醫材、航太等高質化、循環化升級轉
型，以及數位內容、會展觀光、半導體、風力發電、生產者服務業新興產業的引入，產業
空間的儲備提供絕對是關鍵因素。過去10年間高雄市政府自立自強儲備產業用地，開發和
發產業園區和報編仁武產業園區，近期更與行政院合作啟動橋頭科學園區計畫，目的無非
是讓高雄擺脫過去由國家所命定、發展單一重工產業的歷史宿命，引領高雄的產業結構與
就業機會朝向更加多元轉型發展，相信這次的華邦電子只一個起步，看好台灣、看好高雄
的產業投資需求，近期必將接踵而來。

https://money.udn.com/money/story/11799/3397602

高雄要起飛了？

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