晶圓經過代工後可以加工成哪些產品呢? - 生活

By Isabella
at 2007-09-20T00:00

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如題.....
在晶圓廠代工後的晶圓...
到了下游工廠切割後可以做出哪些東西丫??
我知道像.....電子雞....
能否有人可以提供我一些方向呢??
或是電子產品都和晶圓有關呢??

All Comments

By Tristan Cohan
at 2007-09-22T01:35

順序是這樣.....
1.晶片切割
將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒（Die）切割分離
2.黏晶
將一顆顆分離的晶粒放置在導線架（lead frame）
上並用銀膠（ epoxy ）黏著固定
3.銲線
將晶粒上的接點以極細的金線（18~50um）連接到
導線架上之內引腳，藉而將IC 晶粒之電路訊號傳
輸到外界
4.封膠
透過樹脂封膠完成後的成品，可有以下功用：
1.防止濕氣等由外部侵入。
2.以機械方式支持導線。
3.有效地將內部產生之熱排出於外部。
4.提供能夠手持之形體。
5.印字
註明商品之規格及製造者，其方式有以下幾種：
1.印式：直接像印章一樣印字在膠體上。
2.轉印式（pad print）：使用轉印頭，從字模上沾
印再印字在膠體上。
3.雷射刻印方式（laser mark）：使用雷射直接在膠
體上刻印。
6.剪切/成型
封膠完後之導線架需先將導線架上多餘之殘膠去
除（deflash），並且經過電鍍（plating）以增加外
引腳之導電性及抗氧化性，而後再進行剪切成型
7.檢測((所謂的測試)))
確定經過封裝完畢的晶粒是否合於使用，包括：
拉力測試(pull test)、金球剪力測試(ball sheartest)，
X 光(X-ray)…等。
以上IC成形...
IC分為
1.記憶體IC（Memory Integrated Circuit）
2.邏輯IC（Logic Integrated Circuit）
3.微元件IC（Micro Component Integrated Circuit）
4.類比IC（Analog Integrated Circuit）
●記憶體IC: 儲存資料用
依據儲存資料後是否需要不斷供電，可分為
揮發性（Volatile）
動態隨機記憶體（Dynamic Random Access Memory or DRAM）: 個人電腦
靜態隨機記憶體（Static Random Access Memory or SRAM）: 手機
非揮發性（Non-Volatile）
唯讀記憶體（Ready Only Memory or ROM）
快閃記憶體（Flash）: 目前成長最快的記憶體領域，多使用在相機, 手機, 記憶卡, 隨身碟等。
●標準邏輯（Standard Logic）IC
最早期的IC產品，主要是進行一些基本的邏輯運算，如：AND、OR等。
特殊用途IC（Application Specific Integrated Circuit or ASIC）
可以完全由IC設計公司自行設計，或兼採部分標準元件。
ASIC客製化的程度可以分為三大類：
全客戶設計（Full Customer Design, FCD）；
彈性最大但是也最耗時間
閘門陣列設計（Gate Array based Design, GAD），即使用事先設計好的電路資料庫進行設計；
可程式化元件設計（Programmable Device based Design, PDD），即透過已經設計好但功能可以程式化的元件來進行設計。
彈性最小但開發時間最快。
※你說的電子雞應該是可程式化元件設計
2007-09-20 10:00:48 補充：
●微元件IC <Micro Component Integrated Circuit>
微處理器單元（Micro Processor Unit, MPU）
MPU主要是用來進行運算用的IC，在一個系統內（如PC或是手機）可以透過軟體程式，控制MPU內部的運算功能以達到特定目的。
架構上又可以分為:
複雜指令集運算（Complex Instruction Set Computing or CISC）
精簡指令集運算（Reduced Instruction Set Computing or RISC）
2007-09-20 10:02:24 補充：
●類比IC(Analog Integrated Circuit )
線性IC（Linear Integrated Circuit）
主要用來處理電源管理（power management）、放大器（Amplifier）、與轉換器（Converter, 如數位訊號轉類比訊號Digital to Analog與類比訊號轉數位訊號Analog to Digital）等功能。
混合模式IC（Mixed Mode Integrated Circuit）。
係指混合線性和數位的晶片組（chipset），多用於視聽產品。
2007-09-20 10:02:38 補充：
如果真的要說電子雞如何形成
大略為
晶圓→晶圓切割→黏晶→焊線→封膠→印字→測試
以上IC成形
再來會有一個PCB電路板或是FPC(軟板)
打件(包含二極體.電阻.電容...電晶體..IC..等等)
焊接後→(試客戶需求是否要測試)→組裝
成品成形...
PCB就是電視或電腦主機的拆開綠色板子
就做PCB(印刷電路板) 裡面有密集設計好的電路..
2007-09-20 10:03:09 補充：
太多字了.....