MIT IDM/ RCA IDE/ NYU ITP,材料轉設計 - 留學

前言：

在studyabroad 版潛水好久了，謝謝各位前輩的分享，
一路以來得到非常多人的幫助，小弟我也來分享一下這次的準備過程，
希望能給想要轉換領域的以及30歲左右工作後想申請的版友加油打氣！

我的背景是材料科學+半導體公司經驗，希望能夠在這樣工程背景之下，
跨足設計領域，我相信工程的嚴謹＋設計的創意，可以讓產品或服務更加貼近人們的需求

所以這次申請的系所大部分都是強調跨領域，會收各種領域的人，
(看我的申請list就知道XD)
主要強調在我過去材料科學與半導體工作背景，
加上對設計的興趣，想要做跨領域的project。
最後也幸運能夠錄取RCA IDE /MIT IDM / NYU ITP 三間學校

另外就是根據自身英文慘痛經驗，建議大家可以提早準備英文，
以免發生托福沒有過門檻，而連introduction video都沒被看的結果。(CMU)
以及慘烈的GRE verbal分數.....


Admission:
Royal College of Art / Imperial College London double master MA/Msc
Innovation Design Engineering, (interviewed)

MIT / Integrated Design and Management
(interviewed, wait list後 電話通知錄取)

New York University / Interactive Telecommunications Program
w/ 5000USD funding / year

Reject:
MIT Media Art and Science
Harvard Master of Design Engineering (interviewed)
Stanford Design Impact
CMU MHCI
CMU Master of Arts in design

Decision:
Royal College of Art / Imperial College London
Innovation Design Engineering


[Educational Background]
MS in Material Science and Engineering from NTHU (GPA 4.1/4.3)
BS in Material Science and Engineering from NTHU (GPA 3.66/4.0)


[Extra Activity]
MIT Innovation and Technology Bootcamps, Japan 2019.03
International research student at
Interdisciplinary information Study University of Tokyo , 2019.10-2020.03


[Publication] (all about material sciences / semiconductor related)

1st author Paper*1 (NTHU)
1st author conference Paper*1 (NTHU)
1st author Patent *3 (in tsmc)
2nd author patent *1 (NTHU)


[Test Score]
IELTS: O:7.0, R:7.5, L:8.0 W:6.0 S:6.5
TOEFL：99 (R25 L30 S21 W23)
GRE：311 (Q/V/AWA: 169/142/3.0) V超爆炸...


[Work Experience]
R&D Engineer at TSMC 5.5 years 2013-2019


[LoR]
清大研究所指導教授*1
清大研究所實驗室學姊*1
公司主管*1
東京大學學程教授 (前RCA IDE系主任)*1 (For RCA)
MIT Bootcamp founder*1 (For MIT)


心得

[IELTS/TOFEL/GRE]
因為同時申請英國跟美國的學校，所以變成要考三種英文考試。
給也要申請這兩個國家的同學參考，如果這三個都要考，請早點準備考試...
因為主力想上的學校需要雅思，所以去里茲螞蟻補了文法及雅思課程，
內容很扎實，有英文打掉重練的感覺，上完有種重新愛上英文的感覺。
最後也順利考去7分達標。推薦給想學好英文的同學。

後面這兩顆沒考，沒有補習，跟雅思同時準備。

TOFEL主要是靠一直做題目，但九月才開始考第一次，時間上太趕，
導致最後沒有辦法突破100大關，CMU應該就是沒過門檻被刷掉的
(因為他們連我的自我介紹影片都沒有打開....)。
所以可以提早準備的話最好早一點考，以免憾事發生。

GRE也是看網路資源跟麟渡兮。
同樣也是太晚開始寫模考跟準備...讓V考不到150....
大家還是提早把單字背完，練習做題技巧，後來考GRE考到很絕望....


[LoR]

要及早找教授！大約是截止前三四個月就開始找教授，
教授們平常非常忙碌，而且不一定很熟，有些不太熟的教授，
建議先製作簡介，讓他更認識你申請的目的以及背景，
這樣教授寫起來會更有說服力。主要是找以前研究室的指導教授。

另外就是打聽好想去的學校，能夠事先參加活動認識一些老師跟教授，
應該多少也會有幫助，畢竟相同學校或系所的老師推薦，
更表示你符合他們系上的期待。而且參加活動不只是推薦信比較有說服力，
也能對於系所更加了解。最後讓老師或教授看到熱情，
我想老師們都很樂意幫忙的！


[SOP/Portfolio]

SOP部分，我針對不同學校去研究想要做的領域，及想要跟的教授實驗室
(讓各學校知道你是有做足功課的)，我是直接propose一個project，詳細放在portfolio
接下來的段落講述過去的經歷，跟我想要在接下來的學校做的事情有什麼關聯。
或者為了達成我想做的事情，我培養了什麼能力，參加了什麼活動。

因為每一家的要求各有不同，建議不要用一份多投，
每一份可以有幾個段落特別為特定學校量身打造，提出學校特別有的資源。

最後就是可以多找幾個人幫忙看，英文比較沒有那麼流暢的話記得找人潤稿。

Portfolio 部分
盡量強調自己的強項，因為本身是材料工程背景，主要就放之前在材料系時發表的期刊，
以及半導體的經驗，發表的專利。最後在放上幾個跟設計有關的project，
表示對設計的熱忱 (放了在MIT Bootcamp中pitch 的project 以及
tuition crowdfunding的設計過程。)

最後記得可以的話可以把格式做的美觀些。
這部分也非常感謝與在東大DLX Design Lab 學長姐的幫忙，
幫我看以及給我修改意見，讓整個portfolio看起來比較專業。



[面試]

NYU ITP 沒有面試,下面就分享RCA Harvard跟MIT的面試內容

RCA/IDE
想要順便參觀學校，所以就飛到London onsite 面試。
今年的時間非常早，我在12月初的時候就接到面試通知，面試日期是寄信的後三天XD

RCA由一位教授以及一位tutor 面試。

面試前會進去一間小房間給你一個creativity test，要你在一個小時之內，
根據題目需求，寫下十種解決問題的辦法，並選一個idea做成prototype。
房間內有一些剪刀，紙，膠帶等小東西可以用。
面試開始後教授會請你用一分鐘介紹你的prototype。
不過我介紹完他們笑而不語，不知道是滿意還是不知道要說什麼XD，就進到下一階段了。

接下來就會問一些必考題，為什麼想來念，介紹自己的portfolio，
畢業之後想做什麼，有沒有什麼問題想問他們。

整體下來加上creativity test 大概90分鐘。

結束後二月初拿到offer。



Havard MDE

採online視訊面試，過程約30分鐘，題目大多是必問的那些，
Why Havard？ Why MDE？ 畢業之後想做什麼？ 有申請其他間嗎
為什麼不去其他學校類似的program? 有沒有認識的人在MDE？還有談論了一下portfolio。

聊完之後約一個月後收到Rejection。



MIT IDM

三月底的時候面試，採online視訊面試，有兩位教授，問的題目滿特別的，
主要感覺是在測試你的personality，中間有聊個人經歷，最討厭什麼事情，
什麼事情會讓你覺得滿足。其他就像是閒聊，氣氛滿輕鬆的，
另外中間有小聊了一下過去材料系做的內容。

四月中收到通知說在wait list
四月底接到系主任電話通知有後補上，但要兩天內決定要不要來。
但最後跟各校學長姊聊完，覺得目前想要先往設計方面發展，只好忍痛放棄。


[感言]
這一路以來受到太多人的幫忙了，最後能錄取想去的學校真的非常幸運，
非常感謝每一個在路上幫助過我的人，也希望這段經歷分享給大家，對大家有幫助。
最後在錄取後的選擇上，最後很掙扎要去MIT 還是 RCA，
不過最後也很感謝在MIT及RCA的學長姐們願意跟我聊聊跟分析兩所學校，
讓我更清楚我想要的。因為想要先精進我的設計技巧，所以選擇了RCA。

也建議大家，如果可以的話，可以找你想去的系所的學長姐先聊聊。

然後也非常感謝PTT studyabroad 版的大大們的各種分享！讓我在準備時能夠更進入狀況

如果對以上幾間學校申請也有興趣的話，可以站內信問我，看有沒有能幫上忙的地方！

Thanks!



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