華邦電後天路科動土「比鴻海投資美國大手 - 高雄

華邦電後天路科動土 「比鴻海投資美國大手筆」

2018年10月01日 17:07 中時 柯宗緯 https://goo.gl/5SJ6x7

華邦電終於來了！華邦電12吋晶圓廠3日將於路竹科學園區動土，預計後年完工，投資規模
3350億，「比鴻海投資美國更大手筆」，象徵高雄半導體科技產業廊帶逐漸成形，而中央也
拍板定案增設橋頭第二園區，可望帶動產業投資及創造更多就業機會。

高雄市代理市長許立明1日表示，華邦電子是全球利基型記憶體主要供應商，雖然新加坡祭
出優惠條件，但最終決定落腳高雄、根留台灣。市府去年起也與科技部共同解決設廠投資問
題，加快圖說審查、供水供電等行政作業流程，以利華邦電以最快速度建廠生產。

許立明指出，華邦電比鴻海郭董投資美國更大手筆，光是在高雄廠投資金額高達3350億元，
創造2500個高科技人才就業機會。華邦電子進駐前路科前，總投資金額僅有375億元，此次
不僅為路科2004年成立以來最大規模投資案，規模遠勝過去15年來累計總額。

許立明提到，世界第一封裝測試大廠「日月光」不斷增資擴廠；蘋果軟板供應鏈的台郡科技
加碼投資和發園區，發展世界最先進5G毫米波；行政院定案橋頭增設科學園區等，從石化、
鋼鐵重工業一路走向高科技產業，展現高雄城市翻轉成果。

高市經發局長李怡德指出，高雄半導體產業總產值突破5000億元，占全台近兩成。近年，IC
材料、晶圓製造、封裝測試等相關業者持續進駐及擴大產能，不斷提出對高雄產業用地殷切
需求。華邦電布局高雄後，從路科、岡山本洲工業區、楠梓加工出口區與橋頭第二園區，形
成上中下游完整的半導體產業廊帶。
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