大四下的規劃 MS EE/ECE - 留學

各位版友大家好
小弟目前大四
預計申請2023 Fall MS EE/ECE
領域是數位IC，希望之後不轉碼
想以UMich/UCSD/UT Austin 等學校為目標
要大四下了，有些問題想請教大家
希望大家不吝賜教

背景：
NTUEE
GPA: 3.78/4.3 3.78/4.0
T/G 還沒考
沒有實習，預計在大四下暑假找一個
沒有發表
沒有下過晶片
專題一個，是在做AI硬體，研究完演算法之後會做成硬體，應該只會有個成果不會有發表（四上下）

問題：
查到的文章大概都是說GPA~=發表~=專題，所以想問下面幾個問題，不知道大家有什麼建議嗎？
1. 專題只有一個會太少嗎？該不該趁大四下再找一個，但怕時間不夠，兩邊都沒有做出成果，因為還想把GPA顧好拉到3.8，還有考T/G。還是說專心做好一個會比較好呢？

2. 由於本身修的課滿雜的，有軟又有硬，沒有碰過FPGA和下晶片，這部分對申請IC track影響會很大嗎？

3. 延緩入營/延畢一學期的優劣？前者在申請完學校後就可以趕快入營，希望能在12, 1月進去。後者就比較晚點，也能再修一些課，但申請完後還能補送成績嗎？這段時間除了準備CV, SOP還有建議的事能做嗎，有時間再做專題或當RA之類的嗎？

感謝大家！
之後有錄取的話會再上來分享
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