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2.完整新聞標題:
半導體封裝材大廠住友培科宣布在台建新廠 產能將翻倍增
3.媒體資訊(媒體來源與作者)、日期:
日期:2021/11/09
媒體:鉅亨網
作者:陳達誠
4.完整新聞內容:
半導體封裝材料全球市占第一的日本大廠住友培科 (Sumitomo Bakelite) 11 月 8 日發
出新聞稿表示，為強化台灣子公司「台灣住友培科股份有限公司」的半導體封裝材料生產
能力，將導入全新設備，預計明年 3 月動工，後年上半年投產，月產能將翻倍成長。
住友培科是全球排名第一的半導體封裝材料廠商，估該公司生產的半導體封裝材料「SUMI
KON圃ME」在全球擁有 4 成市占，是台灣市場唯一從事現地生產的大型企業。台灣住友培
科自 1999 年起，就已展開生產作業。
位在高雄的全新廠房將於 2022 年 3 月動工，預計在 2023 年的上半年投入生產作業。
目前台灣子公司的每月生產能力達 700 公噸，未來全新廠房完成後、每月生產能力也將
拉高到 1400 公噸。
住友培科的半導體封裝材料，在台灣市場約拿下 7 成市占。該公司表示，「目前的情形
是，即使產能全開也還是無法趕上。」市場需求相當暢旺。
由日本企業所生產的半導體封裝材料，目前在全球仍有相當高的市占率。住友培科除了正
在強化中國當地的生產能力之外，今後也打算在歐美等地進行全球性生產體制的增強。
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