交通大學 半導體元件可靠度測試 課程 - 課程

課程名稱 P103213半導體元件可靠度測

開課時數 18小時

上課費用 一般價5,000元

特約廠商、3人以上團報 4,000元 峡查詢特約商明錄 峡立即加入特約廠商

開課日期 103年6月14日至6月28日 (週六)09:00~16:00，共計18小時

開課地點 交通大學工程四館教室（教室地點於課前，以行前通知另行公佈）
地址：新竹市大學路1001號

招生對象 半導體產業暨相關系統業者之在職人士或有相關技術需求者

結訓規定 核發「結訓證書」依據為出席率8成以上（依據簽到退表資料）

課程目標 瞭解次微米或奈米製程中之半導體元件與IC設計的關聯性。並探討可靠性與製

程的相關連，最後追蹤IC設計與產品可靠性的關係。

本課程是以探討元件可靠度為主軸並以產品可靠度為輔，使消費電子、通訊、IC設計或封
裝與測試產業公司等之從業人士獲得本課程知識後，可提升其技術水準、研發能力與競爭
力，可將本課程技術應用在中高階IC產品之設計整合中，將可大大提升整體IC的可靠信任
度與安全性，使消費者更信賴此等設計產品。

課程大綱
1. 簡介
2. 可靠度壽命分佈模型
3. 介電質的崩潰
4. 電晶體的不穩定度
5. 熱載子效應
6. 靜電放電引起的潛藏性傷害
7. CMOS寄生之電路閂鎖效應
8. 產品可靠性測試
9. 總結

授課師資 王木俊 教授
現職：明新科技大學 電子工程學系 教授
經歷：國立台北科技大學機電整合研究所兼任教授、國立台灣大學RFID中心成員、國立台
北科技大學奈米矽元件設計中心成員、明新科技大學/工學院 晶片設計中心主任、大葉大
學電機系 助理教授、聯華電子公司技術開發處 元件部經理、世界先進半導體公司 資深
元件工程師、工業技術研究院光電所 光電工程師
專長：製程整合、奈米矽元件設計、IC可靠性工程、RFID/ RF IC設計、光電薄膜電晶體
、生醫光纖感測
學歷：美國德州農工大學電機工程所博士

※報名方式：1.傳真（03-5711992）、email（[email protected]）回覆本報名表均可
。
2.線上報名請至網站 http://submic.ee.nctu.edu.tw 點選『開課報名』依步驟報名。
※選課前請詳閱課程簡章，報名後恕不受理退費或轉科。
※連絡方式：交通大學電子系人才培訓中心 陳敏玉小姐
電話 (03) 5731744 傳真(03)5711992
地址：300新竹市大學路1001號 工程四館312A室,
網址：http://submic.ee.nctu.edu.tw Email：[email protected]


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