《半導體》因應10年發展，華邦高雄新廠擬 - 高雄

《半導體》因應10年發展，華邦高雄新廠擬9月動工、拚2020年裝機

2018年06月11日 11:58 時報資訊 【時報記者沈培華台北報導】 https://goo.gl/qUxQjg

華邦電子(2344)看好記憶體長期需求，已宣布將於南科高雄園區投資新建12吋廠，因應未來
10年之長期規畫。董事長焦佑鈞表示，新廠目前進行設計規畫，之後將申請建照，預計今年
9月動土，朝向2020年裝機之目標。

南科規畫之高雄路竹新廠，主要因應未來十年產能需求。董事長焦佑鈞表示，IOT、人工智
慧加上物聯網蓬勃發展，對記憶體需求持續增加；隨著雲計算、大數據之數據保存重要性提
升，以及萬物聯網，安全是重要之需求。

另外，華邦目前半導體矽晶圓產能已預訂到2020年，今年價格談定，接下來將是一年敲定一
次價格，預期2020年之後，半導體矽晶圓的供需情況將轉趨平衡。

今年以來，原料面的矽晶圓市場缺貨。華邦表示，矽晶圓是簽長約，今年全年價格已定，明
年才會再議價；至於量則是簽到2020年，量與價對華邦公司而言都是穩定的狀況。華邦電南
科高雄園區新廠預計2020試產，矽晶圓的量也是準備好的。
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